接触过五金弹片产品的朋友应该听说过芯片封测弹片，那么你知道它是用来做什么的吗？现在给大家介绍一下：

 

这种弹片的主要作用是检测芯片产品的可靠性和产品质量是否符合客户标准，质量检验主要检测包装芯片的可用性和包装芯片的质量和性能，可靠性是包装可靠性相关参数的测试，此时将使用包装测试弹片。

 芯片封测弹片

由于弹片在芯片密封测试过程中需要频繁工作，各密封测试厂对芯片密封测试弹片的生产有一定的要求。一般标准如下：弹片使用寿命：20万次；阻塞次数：1万次以上；阳性率：0.05mmmax；垂直度：0.05mmmmax；直线度：10mm基准面，0.05mm更大 值。

 

由于这种弹片的使用寿命一般都很高，我们可以从原材料开始，通过选择合适的材料，或者通过表面处理来提高弹片的使用寿命。